ASM西門子貼片機X4i模塊化貼裝頭技術(shù)解析
發(fā)布時間:2025-05-08 17:01:27 分類: 新聞中心 瀏覽量:27
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,貼片機的性能直接影響著生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。ASM 西門子貼片機 SIPLACE X4i 憑借其卓越的靈活性,成為眾多企業(yè)的優(yōu)選設(shè)備,其靈活性的關(guān)鍵源于貼裝頭的模塊化設(shè)計。這一設(shè)計打破了傳統(tǒng)貼片機功能固定的局限,企業(yè)可依據(jù)實際生產(chǎn)需求,自由配置不同類型的貼裝頭。無論是生產(chǎn)小批量、多品種的產(chǎn)品,還是大規(guī)模、單一品種的訂單,SIPLACE X4i 都能通過貼裝頭的靈活組合,快速切換生產(chǎn)模式,實現(xiàn)資源的高效利用,大大降低了生產(chǎn)成本與設(shè)備閑置率。
ASM 西門子貼片機 SIPLACE X4i 的 CP20 貼裝頭采用獨特的收集貼裝模式工作原理,使其在標準元件貼裝領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的競爭力。在每個貼片周期,CP20 貼裝頭能夠一次性拾取 20 個元件,這種高效的拾取方式大幅提升了貼片效率。在向貼裝位置運動的過程中,貼裝頭會利用先進的光學對中技術(shù),對元件進行精準定位。光學對中系統(tǒng)通過高精度的圖像識別與處理,能夠快速檢測元件的位置與角度偏差,并進行實時調(diào)整。同時,貼裝頭可將元件旋轉(zhuǎn)到要求的貼片角度,確保元件以最準確的姿態(tài)被輕柔精確地貼裝到 PCB 板上。這種工作原理使得 CP20 貼裝頭特別適用于標準元件的高速貼裝,在保證貼裝質(zhì)量的前提下,顯著提高了生產(chǎn)效率,尤其適合對生產(chǎn)速度要求較高的電子產(chǎn)品制造場景,如消費類電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)。
而高精確度的 ASM 西門子貼片機 SIPLACE X4i 雙貼裝頭則針對特殊元件貼裝需求而生。該雙貼裝頭包含兩個相同設(shè)計的拾取貼裝模塊,均采用拾取貼裝原理。在工作時,每個模塊能夠獨立拾取元件,一次操作即可拾取兩個元件,有效提升了貼裝效率。在向貼裝位置運動過程中,同樣運用光學對中技術(shù)對元件進行精確校準,并將元件旋轉(zhuǎn)到合適的貼片角度。這一雙貼裝頭設(shè)計已被證實特別適用于細間距和超細間距范圍的特殊元件貼裝。這些元件尺寸微小、引腳間距極窄,對貼裝精度要求極高,雙貼裝頭憑借其高精度的定位與貼裝能力,能夠確保元件引腳與 PCB 板焊盤準確對接,避免虛焊、橋接等焊接缺陷。此外,對于需要夾爪的復(fù)雜沉重元件,雙貼裝頭也能憑借其穩(wěn)定的抓取與貼裝性能,實現(xiàn)高速精確的貼裝,滿足了電子制造中多樣化的生產(chǎn)需求,在通信設(shè)備、醫(yī)療電子等高精密電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用。
上述內(nèi)容詳細介紹了 ASM 西門子貼片機 SIPLACE X4i 的特點。若你還想了解其在實際應(yīng)用中的案例,或是其他相關(guān)性能,歡迎隨時和我說。
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:
印刷機、 SPI、貼片機、AOI、回流焊、X-Ray等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備;
上下板機、接駁臺、涂覆機、點膠機、接料機等SMT周邊設(shè)備;
飛達、吸嘴、板卡、氣閥、皮帶、零配件、耗材等服務(wù)和解決方案。