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    歡迎光臨深圳托普科
    
			
    
			
		
    
	
    
	
    
		
		
		
    托普科實(shí)業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
    
		
    全國(guó)咨詢熱線：13510329527
    
	
    
	
    
		
	
    

    
    
    
    
    
        
        
    
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    【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知
                                    
    
                                        
    【托普科實(shí)業(yè)】關(guān)于2025年清明節(jié)放假通知
    
                                        
    根據(jù)國(guó)家法定節(jié)假日安排，結(jié)合我單位實(shí)際情況，現(xiàn)將2025年清明節(jié)放假相關(guān)事宜通知如下：
    
                                    
    
                                
    
                                
                                
                            
    
                        
    
                    
    
                    
    
                        
    
                            
    
                                
                            
    
                            
    
                                
                                
    氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)
                                    
    
                                        
    氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)
    
                                        
    氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
    
                                    
    
                                
    
                                
                                
    
                                    
                                    
                                        
    
                                            04-15
                                        
    
                                        
    
                                            
    半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析
    
                                            
    本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢(shì)，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                    
                                        
    
                                            04-07
                                        
    
                                        
    
                                            
    56號(hào)固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用
    
                                            
    搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                    
                                        
    
                                            01-21
                                        
    
                                        
    
                                            
    氮?dú)饣亓骱鸽娮有袠I(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)
    
                                            
    氮?dú)饣亓骱福∟itrogen Reflow Soldering）是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù)，它通過(guò)使用氮?dú)猸h(huán)境來(lái)提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝（SMT）焊接過(guò)程中。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                    
                                        
    
                                            01-16
                                        
    
                                        
    
                                            
    松下npm貼片機(jī)的吸著速度
    
                                            
    松下NPM貼片機(jī)的吸著速度主要取決于其貼裝頭的配置和類型。根據(jù)不同的貼裝頭，松下NPM貼片機(jī)的吸著速度有所不同。例如，當(dāng)使用16吸嘴輕量化貼裝頭，并搭載兩個(gè)貼裝頭時(shí)，其吸著速度可達(dá)到84,000cph（即每小時(shí)84,000個(gè)芯片），換算成每個(gè)芯片的吸著時(shí)間為0.043秒。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                
    
                            
    
                        
    
                    
    

                    
    
                        
    
                            
    
                                
                            
    
                            
    
                                
                                
    西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件
                                    
    
                                        
    西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACEX貼裝03015元件
    
                                        
    西門(mén)子貼片機(jī)SIPLACEX系列以其卓越的貼裝能力和無(wú)與倫比的適應(yīng)性，在業(yè)界獨(dú)樹(shù)一幟。在標(biāo)準(zhǔn)配置下，該系列輕松駕馭微小元件貼裝，包括精細(xì)的03015元件（尺寸僅為0.3mm x 0.15mm）及01005元件（尺寸為0.4mm x 0.2mm），展現(xiàn)了其在高精度貼裝領(lǐng)域的非凡實(shí)力。


    
                                    
    
                                
    
                                
                                
    
                                    
                                    
                                        
    
                                            05-08
                                        
    
                                        
    
                                            
    ASM西門(mén)子貼片機(jī)X4i模塊化貼裝頭技術(shù)解析
    
                                            
    在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，貼片機(jī)的性能直接影響著生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。ASM 西門(mén)子貼片機(jī) SIPLACE X4i 憑借其卓越的靈活性，成為眾多企業(yè)的優(yōu)選設(shè)備，其靈活性的關(guān)鍵源于貼裝頭的模塊化設(shè)計(jì)。這一設(shè)計(jì)打破了傳統(tǒng)貼片機(jī)功能固定的局限，企業(yè)可依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求，自由配置不同類型的貼裝頭。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                    
                                        
    
                                            05-07
                                        
    
                                        
    
                                            
    ASM西門(mén)子SX2多功能貼片機(jī)
    
                                            
    ASM西門(mén)子SIPLACE SX2是面向高混合電子生產(chǎn)的貼裝平臺(tái)。它的靈活性源于其廣泛的元器件范圍，涵蓋三種改進(jìn)的貼裝頭: ASM西門(mén)子SIPLACE SpeedStar、ASM西門(mén)子SIPLACE  MultiStar和ASM西門(mén)子SIPLACE TwinStar。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                    
                                        
    
                                            05-05
                                        
    
                                        
    
                                            
    SMT生產(chǎn)線中Siplace XS系列貼片機(jī)用途
    
                                            
    SMT生產(chǎn)線主要由兩類貼片機(jī)組成：一類是高速機(jī)，其核心功能在于高效貼裝小型元器件，例如片狀電阻、電容等；另一類為泛用機(jī)，專注于貼裝 IC 器件以及異型件，這類貼裝任務(wù)對(duì)精度要求極為嚴(yán)苛。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                    
                                        
    
                                            04-30
                                        
    
                                        
    
                                            
    SMT周邊設(shè)備有哪些組成及作用？
    
                                            
    SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）作為現(xiàn)代電子制造的核心工藝，其高效運(yùn)行不僅依賴貼片機(jī)、印刷機(jī)、回流焊等核心設(shè)備，更離不開(kāi)周邊設(shè)備的協(xié)同支持。這些設(shè)備通過(guò)優(yōu)化生產(chǎn)流程、提升自動(dòng)化水平、保障產(chǎn)品質(zhì)量，共同構(gòu)成完整的電子制造解決方案。以下從功能分類角度詳細(xì)解析SMT周邊設(shè)備的組成與作用。
    
                                        
    
                                        
                                    
                                
    
                            
    
                        
    
                    
    

                    
    
                        
                        
                    
    
                
    

            
    
        
    
    
    

    













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