善思x-ray射線測(cè)試儀View X200,X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備
善思x-rayX射線檢測(cè)儀
焊接不良自動(dòng)判斷
BGA短路： 預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
BGA冷焊： 預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
BGA空洞： 預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
BGA假焊 ：預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
學(xué)習(xí)功能
測(cè)試模式存儲(chǔ) 不同產(chǎn)片的測(cè)試參數(shù)，可分類存儲(chǔ)，隨時(shí)調(diào)用。
運(yùn)動(dòng)模式編程（CNC） 可設(shè)定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)路線或順序。
PROFILE： 輔助判斷BGA虛焊
MAPPING：電路板圖片實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，通過對(duì)電路板圖片任意位置點(diǎn)擊，即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。
測(cè)量功能
氣泡測(cè)量：可選手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量、單球/多球測(cè)量模式。自動(dòng)測(cè)量時(shí)，可預(yù)設(shè)氣泡面積標(biāo)準(zhǔn)。
面積測(cè)量：預(yù)設(shè)面積大小尺寸標(biāo)準(zhǔn)，NG品提示功能。
尺寸測(cè)量：距離、金線弧度、斜率、角度等 運(yùn)動(dòng)控制。
自動(dòng)復(fù)位：開機(jī)載物平臺(tái)自動(dòng)歸零功能，系統(tǒng)復(fù)位。
自動(dòng)定位：導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測(cè)及產(chǎn)品系列管理。
視場(chǎng)切換 ：可在2英寸及4英寸兩種視場(chǎng)快速切換界面，實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)瀏覽和局部細(xì)節(jié)觀測(cè)兩種檢測(cè)需求，節(jié)約檢測(cè)時(shí)間，提升檢測(cè)效率。操作方式 ：CNC自動(dòng)控制、手動(dòng)控制鍵盤、鼠標(biāo)3種模式可選。
安全門鎖 ：軟件自動(dòng)識(shí)別門鎖的開關(guān)狀態(tài)，保證操作安全。
深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：
MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI
松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及零配件、服務(wù)和解決方案。
